电路板性能平整度试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.整体平整度检测：全域翘曲度测量，整体扭曲度评估，弓曲与扭曲分析。

2.局部平整度检测：特定区域凹陷检测，局部凸起评估，边缘翘曲测量。

3.表面共面性检测：焊盘区域共面高度，元器件安装面平整度，金手指共面性。

4.热应力后平整度：回流焊模拟后形变，热循环试验后翘曲度，高温高湿存储后尺寸稳定性。

5.机械应力后平整度：弯曲试验后恢复性，振动试验后形变，跌落冲击后平整度评估。

6.尺寸稳定性检测：热膨胀系数匹配性，长期使用后尺寸变化，各向异性收缩率。

7.材料均匀性检测：介质层厚度均匀性，铜箔分布均匀性，层压材料固化一致性。

8.层压对齐度检测：内层图形对准度，多层板层间偏移量，盲孔对位精度。

9.焊盘共面性检测：表面贴装焊盘高度差，插装元件焊盘平整度，焊锡膏印刷适应性。

10.安装孔位精度检测：定位孔位置度，螺丝安装孔共面性，机械装配适配性检测。

11.阻焊膜平整度检测：阻焊油墨厚度均匀性，表面光滑度，开窗区域边缘平整性。

12.字符印刷平整度检测：标识字符高度一致性，印刷区域表面轮廓。

13.金手指共面性检测：接触片高度一致性，插拔适配性评估，耐磨层平整度。

14.盲埋孔区域平整度：微孔区域表面凹陷，填孔电镀后平整度，表面处理层均匀性。

15.装配适应性最终检测：整板装配模拟验证，散热器贴合度，外壳装配干涉检查。

检测范围

刚性印刷电路板、柔性印刷电路板、刚柔结合印刷电路板、高频电路板、金属基板、陶瓷基板、高密度互连板、集成电路封装基板、软硬结合板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、特种材料电路板、微型化电路板、大尺寸背板、模块化子板、光模块电路板、电源管理电路板、射频电路板、嵌入式系统电路板

检测设备

1.自动光学平整度检测仪：用于电路板表面三维形貌的非接触式快速扫描与重建；具备高分辨率与大面积扫描能力。

2.激光共聚焦显微镜：对电路板微观区域进行高精度的表面形貌与粗糙度分析；可实现亚微米级的高度测量。

3.白光干涉仪：测量电路板表面纳米至微米级的微观起伏与共面性；适用于焊盘、导线等精细结构的平整度评估。

4.热机械分析仪：评估电路板基材在不同温度下的尺寸变化与热膨胀行为；分析其热应力下的平整度稳定性。

5.翘曲度测试机：模拟电路板在贴装与使用过程中的受力状态，测量其在不同支撑条件下的翘曲变形量。

6.三坐标测量机：对电路板上的关键特征点进行精确的三维坐标测量；用于分析整体平面度与位置度。

7.表面轮廓仪：通过接触式探针测量电路板截面轮廓的高度变化；用于评估导线、焊盘等特定路径的平整度。

8.材料应变分析系统：采用数字图像相关技术，全场监测电路板在热或机械载荷下的变形场与应变分布。

9.X射线检测系统：检查多层电路板内部层间对准情况与埋孔结构，间接评估内部结构对整体平整度的影响。

10.环境试验箱：提供稳定的温度与湿度环境，用于考核电路板在长期环境应力下的尺寸与平整度保持能力。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质